Aktifleştirilmiş silika mikro tozu, özel bir yüzey işlemine sahip ultra ince silisli bir malzemedir. Öncelikle doğal kuvars veya erimiş kuvarstan kırma, saflaştırma, bilyeli öğütme ve yüzey modifikasyonu yoluyla yapılır. Temel özelliği, parçacıklara organofilik gruplar veren, reçineler ve kauçuklar gibi polimerlerle uyumluluklarını önemli ölçüde artıran ve dolayısıyla kompozit malzeme endüstrisinde önemli bir rol oynayan kimyasal yüzey işleminde (bağlayıcı ajan kaplama gibi) yatmaktadır.
Fiziksel özellikler açısından, aktifleştirilmiş silika mikro tozu, yüksek saflığa (%99,5'ten büyük veya eşit SiO₂ içeriği), son derece düşük yağ emilimine (25 mL/100g'den az veya eşit), mükemmel yüksek-sıcaklık direncine (1400 dereceyi aşan sıcaklıklara dayanabilen) ve kararlı kimyasal eylemsizliğe sahiptir. Parçacık boyutu genellikle 0,1-100μm aralığında kontrol edilir ve ortalama çapı (D50) 1-5μm'dir. Oldukça küresel ürünler malzemedeki iç gerilimi daha da azaltabilir. Yüzey aktivasyonu, partikül yüzey enerjisini azaltır ve polimer matrislerde geleneksel silika mikro tozunun topaklanma problemini etkili bir şekilde önleyerek dağılabilirliği önemli ölçüde artırır. Bu malzeme ileri teknolojiye sahip elektronik ambalajlarda, bakır kaplı laminat dolgularda, özel kaplamalarda ve mühendislik plastiği modifikasyonlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Epoksi kalıplama bileşiklerine aktif silika tozu eklemek, termal iletkenliği (%15-%30 oranında) artırabilir ve termal genleşme katsayısını azaltabilir (silikon çiplerinkiyle eşleşen CTE). Naylon 66 gibi mühendislik plastiklerinde dolum seviyesi, mekanik mukavemeti önemli ölçüde düşürmeden %50'nin üzerine çıkabilir, aynı zamanda aşınma direncini ve boyutsal kararlılığı da arttırır. Son yıllarda, 5G iletişiminin ve yeni enerji araçlarının gelişmesiyle birlikte, düşük dielektrik sabiti (Dk < 3,5) ve düşük kaybı (Df < 0,002) olan aktif silika tozları, yüksek frekanslı substrat malzemeleri için önemli bir araştırma ve geliştirme odağı haline geldi.
Gelecekte, nanokompozit modifikasyonu ve işlevsel yüzey tasarımı yoluyla aktif silika tozları, yarı iletken paketleme ve havacılık sızdırmazlık malzemeleri gibi son teknoloji alanlarda daha büyük uygulama potansiyeli gösterecektir. Teknolojik gelişimi, yüksek-performanslı polimer kompozitlerin ilerlemesini desteklemeye devam ediyor.
